隨著電子元件的模塊化日益盛行，可供選擇的模塊基板有LTCC、HTCC傳統(tǒng)的PCB如FR4和PTFE聚四氟乙烯等，其中尤以LTCC為首選方式。

　　低溫共燒陶瓷技術（LTCC:low temperature cofired ceramic）是一種將未燒結的流延陶瓷材料疊層在一起而制成的多層電路，內有印制互聯(lián)導體、元件和電路，并將該結構燒結成一個集成式陶瓷多層材料。LTTC利用常規(guī)的厚膜介質材料流延，而不是絲網(wǎng)印制介質漿料。生瓷帶切成大小合適的尺寸，打出對準孔和內腔，互連通孔采用激光打孔或者機械鉆孔形成。將導體連同所需要的電阻器、電容器和電感器網(wǎng)印或者光刻到各層陶瓷片上。然后各層陶瓷片對準、疊層并在850攝氏度下共燒。利用現(xiàn)有的厚膜電路生產(chǎn)技術裝配基板和進行表面安裝。

　　LTCC技術早由美國開始發(fā)展，初期運用于軍用產(chǎn)品，后來歐洲廠商將其引入車用市場，而后再由日本廠商將其應用于資訊產(chǎn)品中。目前，LTCC材料在日本、美國等發(fā)達國家已經(jīng)進入產(chǎn)業(yè)化、系列化和可進行材料設計的階段。在全球LTCC市場九大廠商中，日商有Murata，Kyocera，TDK和TaiyoYuden；美商有CTS，歐洲商有Bosch，CMAC，Epcos及Sorep-Erulec。國外廠商由于投入已久，在產(chǎn)品質量、專利技術、材料掌控及規(guī)格主導權等均占有領先優(yōu)勢。我國在LTCC市場占據(jù)有一定份額的是疊層式電感器和電容器生瓷帶。

　　LTCC器件按其所包含的元件數(shù)量和在電路中的作用，大體可分為LTCC元件、LTCC功能器件、LTCC封裝基板和LTCC模塊基板。LTCC屬于高新科技的前沿產(chǎn)品，廣泛應用于微電子工業(yè)的各個領域，具有十分廣泛的應用市場和發(fā)展前景。目前LTCC技術已經(jīng)進入更新的應用階段，包括無線區(qū)域網(wǎng)絡、地面數(shù)位廣播、全球定位系統(tǒng)接收器組件、數(shù)位信號處理器和記憶體及其他電源供應組件甚至是數(shù)位電路組件基板。

　　LTCC基板（帶埋置型元件）的工藝流程如下：生瓷帶——切片——預處理——沖片——打孔——通孔填充——印制導線——印制電極——檢驗——疊片——熱壓——排膠——燒結——LTCC基板。

　　LTCC材料研究中的另一個熱點問題就是共燒材料的匹配性。將不同介質層共燒時，要控制不同界面間的反應和界面擴散，使各介質層的共燒匹配性良好，界面層間的致密化速率、燒結收縮率及熱膨脹速率等方面盡量達到一致，減少層裂、翹曲和裂紋等缺陷的產(chǎn)生。目前制作平面零收縮的LTCC基板，有以下幾種主要方法：1.自約束燒結（SCS）法；2.壓力輔助燒結（PAS）法；3.無壓力輔助燒結（PLAS）法；4.復合板共同壓燒法。